光譜純石墨內坩堝操作規範與溫度控製

光譜純石墨內坩堝操作標準與溫度操控

升溫與降溫速率

升溫速率≤10℃/min，避免因熱應力導致石墨開裂；降溫階段需隨爐冷卻至室溫，製止急冷。

溫度上限與均勻性

最高運用溫度≤2800℃（視具體材料），但主張長時間運用溫度不跨過2500℃以延伸壽數。

需協作高溫爐的均溫區規劃，保證坩堝受熱均勻，溫差≤±5℃。

樣品裝載

樣品量不跨過坩堝容積的2/3，避免高溫脹大導致溢出或坩堝分裂。

製止直接觸摸酸性或強氧化性物質（如濃硫酸、王水），需運用慵懶襯墊（如高純氧化鋁片）阻隔。

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